次世代半導体の成膜プロセスの開発サポート｜WDB株式会社 千葉支社｜茨城県つくばみらい市の求人情報
仕事の内容など
- 職種
- 次世代半導体の成膜プロセスの開発サポート
- 仕事の内容
- 次世代半導体製造用成膜プロセスの開発を担当します。 ・受託成膜（ALD、CVD） ・成果物の分析（SEM，FTIR，エリプソ等） ・報告書の作成 ・成膜装置の保全（メンテナンス、クリーニング） 【変更範囲：変更なし】
- 雇用形態
-
有期雇用派遣労働者
雇用期間： 雇用期間の定めあり - 就業場所
-
茨城県つくばみらい市野堀
転勤の可能性： なし
労働条件など
- 賃金（税込）
- 月額（a＋b）280,000円～294,000円
- 賃金形態
- 時給
- 就業時間
-
(1)(1)9時00分～17時00分
休憩時間： 60分 - 休日等
-
土日祝日
- 学歴
- 必須
会社の情報
- 事業所名
-
WDB株式会社 千葉支社
（事業所番号： 1201-122045-9） - 事業所所在地
- 〒260-0028 千葉県千葉市中央区新町3−13 日本生命千葉駅前ビル5F
- Web サイト
- http://www.wdb.com
- 事業内容
- バイオ・化学分野の研究開発職中心の人材派遣・人材紹介サービスを行っています。全国に81拠点（120ブランチ）あり、顧客はトップクラスの民間企業、大学、公的機関が中心です。
- 会社の特長
- 理学系研究職派遣の先駆けとしてトップを走り続け、現在では理学系研究職派遣で働く3人に1人がグループから就業しています。独自の研修制度や就業中のフォロー、待遇改善に力を入れています。
選考など
- 採用人数
- 1人
- 選考方法
- 面接（予定2回） 書類選考
- 応募書類
-
ハローワーク紹介状
当社HPよりWEB登録