【未経験歓迎】★半導体製造装置のサービスエンジニア｜株式会社 シーディア 東京デザインセンター｜の求人情報
仕事の内容など
- 職種
- 【未経験歓迎】★半導体製造装置のサービスエンジニア
- 仕事の内容
- 半導体製造を支える技術者に成長しませんか？ ■需要が高まっている半導体造装置の フィールドサービスエンジニア ・保守契約に基づくユーザーの仕様機器の定期点検 ・機器の調整・部品交換等 ・故障時の緊急対応 ・機器の新規導入や工新に伴う据付・調整 ・ユーザーへの機器取扱説明、技術指導 ・現場でのユーザーニーズの収集、営業・開発部門への伝達 ★機械やモノづくりに興味がある方、挑戦したい方、大歓迎！ ★人柄重視の採用です 【業務の変更範囲：なし】
- 雇用形態
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正社員
雇用期間： 雇用期間の定めなし - 就業場所
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東京都大田区羽田空港1−1−4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
転勤の可能性： あり 転勤範囲
労働条件など
- 賃金（税込）
- 月額（a＋b）221,000円～369,000円
- 賃金形態
- 月給
- 就業時間
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(1)(1)9時00分～18時00分
休憩時間： 60分 - 休日等
-
土日祝日その他
その他： ・年末年始休暇 - 年齢
- （59歳以下） （定年年齢60歳のため）
- 学歴
- 不問
会社の情報
- 事業所名
-
株式会社 シーディア 東京デザインセンター
（事業所番号： 1306-623552-6） - 事業所所在地
- 〒144-0041 東京都大田区羽田空港1−1−4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
- Web サイト
- https://seedea.asia/
- 事業内容
- LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロデクトデザインを主力としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業
- 会社の特長
- 製造業各社のクライアントリレーションズパートナーを目指して、より高付加価値な設計開発支援を提案しています。
選考など
- 採用人数
- 2人
- 選考方法
- 面接（予定2回） 書類選考
- 応募書類
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ハローワーク紹介状 履歴書（写真貼付）
職歴ある方職務経歴書