半導体開発（熱解析・プログラム）／VBA／月給27万円～｜株式会社 シーディア 東京デザインセンター｜の求人情報
仕事の内容など
- 職種
- 半導体開発（熱解析・プログラム）／VBA／月給27万円～
- 仕事の内容
- ■パワーデバイス開発（熱解析とデータ集計用のプログラム開発） 1．図面や仕様書などをもとに三次元モデルを入力、熱解析 2．簡単なマクロやプログラムを作成 高電圧、大電流を流すために、デバイス自身が高温となる モジュールやパッケージの材質（プラスティック等）の 熱に対する解析が必要なので、この解析をして、 結果をレポートにする業務です。 解析データが大量に出る為、集計の為のマクロ作成が必要です。 最先端の技術に挑む仲間を募集！ ・機械・プログラム・半導体と幅広い知識を身に付けられます 「変更範囲：変更なし」
- 雇用形態
-
正社員
雇用期間： 雇用期間の定めなし - 就業場所
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東京都大田区羽田空港1−1−4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
転勤の可能性： なし
労働条件など
- 賃金（税込）
- 月額（a＋b）270,000円～361,500円
- 賃金形態
- 月給
- 就業時間
-
(1)(1)9時00分～18時00分
休憩時間： 60分 - 休日等
-
土日祝日その他
その他： ・GW休暇 ・年末年始休暇 - 年齢
- （59歳以下） （60歳定年制のため）
- 学歴
- 必須
会社の情報
- 事業所名
-
株式会社 シーディア 東京デザインセンター
（事業所番号： 1306-623552-6） - 事業所所在地
- 〒144-0041 東京都大田区羽田空港1−1−4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
- Web サイト
- https://seedea.asia/
- 事業内容
- LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロデクトデザインを主力としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業
- 会社の特長
- 製造業各社のクライアントリレーションズパートナーを目指して、より高付加価値な設計開発支援を提案しています。
選考など
- 採用人数
- 2人
- 選考方法
- 面接（予定2回） 書類選考
- 応募書類
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ハローワーク紹介状 履歴書（写真貼付）
職歴ある方職務経歴書