半導体アプリケーションエンジニア(FAE)未来づくり☆彡|株式会社 シーディア 東京デザインセンター|東京都大田区の求人情報

受理日: 3月2日(月)有効期限: 5月31日(日)ハローワーク求人番号: 13060-03118561

仕事の内容など

職種
半導体アプリケーションエンジニア(FAE)未来づくり☆彡
仕事の内容
■半導体製品に関する技術支援業務 ※対象:半導体製造装置、SoC、パワーデバイス、など ■顧客からの技術問い合わせ対応 ■不具合発生時のデバッグ・解析業務 ■技術提案・製品選定支援 ■顧客との密なコミュニケーション 【ポイント】 ・技術営業として お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます ・お客様と信頼関係を深め、 専門知識や折衝能力を高めることができます 【業務の範囲:変更なし】
雇用形態
正社員
雇用期間: 雇用期間の定めなし
就業場所
東京都大田区羽田空港1−1−4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
転勤の可能性: なし

労働条件など

賃金(税込)
月額(a+b)306,500円~481,500円
賃金形態
月給
就業時間
(1)(1)9時00分~18時00分
休憩時間: 60分
休日等
土日祝日その他
その他: *年末年始休暇
年齢
(59歳以下) (60歳定年制のため)
学歴
不問

会社の情報

事業所名
株式会社 シーディア 東京デザインセンター
(事業所番号: 1306-623552-6)
事業所所在地
〒144-0041 東京都大田区羽田空港1−1−4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
Web サイト
https://seedea.asia/
事業内容
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロデクトデザインを主力としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業
会社の特長
製造業各社のクライアントリレーションズパートナーを目指して、より高付加価値な設計開発支援を提案しています。

選考など

採用人数
2人
選考方法
面接(予定2回) 書類選考
応募書類
ハローワーク紹介状 履歴書(写真貼付) 職務経歴書