半導体インプリ設計エンジニア（レイアウト／タイミング）｜株式会社 シーディア 東京デザインセンター｜の求人情報
仕事の内容など
- 職種
- 半導体インプリ設計エンジニア（レイアウト／タイミング）
- 仕事の内容
- ＼あなたの挑戦が、最先端LSIの裏側を支える／ ■インプリ設計（レイアウト設計／タイミング設計） ■配置配線（P＆R）および Block レイアウト作業 ■STA（静的タイミング解析） ■バックエンド開発部門および他部門との調整 【ポイント】 ・最先端LSIのインプリ設計を軸幅広い製品領域に携われる ・技術がダイレクトに反映されるやりがいの大きなポジション 「変更範囲：変更なし」
- 雇用形態
-
正社員
雇用期間： 雇用期間の定めなし - 就業場所
-
東京都大田区羽田空港1−1−4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
転勤の可能性： なし
労働条件など
- 賃金（税込）
- 月額（a＋b）366,000円～609,500円
- 賃金形態
- 月給
- 就業時間
-
(1)(1)9時00分～18時00分
休憩時間： 60分 - 休日等
-
土日祝日その他
その他： ・年末年始休暇 - 年齢
- （59歳以下） （定年年齢60歳のため）
- 学歴
- 不問
会社の情報
- 事業所名
-
株式会社 シーディア 東京デザインセンター
（事業所番号： 1306-623552-6） - 事業所所在地
- 〒144-0041 東京都大田区羽田空港1−1−4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
- Web サイト
- https://seedea.asia/
- 事業内容
- LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロデクトデザインを主力としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業
- 会社の特長
- 製造業各社のクライアントリレーションズパートナーを目指して、より高付加価値な設計開発支援を提案しています。
選考など
- 採用人数
- 2人
- 選考方法
- 面接（予定2回） 書類選考
- 応募書類
-
ハローワーク紹介状 履歴書（写真貼付） 職務経歴書